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激光技术助力半导体制造,合力打造中国芯


时  间:12月27日 全天
地  点:深圳国际会展中心(宝安新馆)
主  题:激光技术在半导体芯片制造中的应用

目前,5G、智能汽车、智能制造、人工智能、物联网等技术的快速发展,对各类芯片的旺盛需求,正成为驱动半导体制造业进一步增长的重要力量。

另一方面,由于缺乏核“芯”技术而带来的产业发展卡脖子问题,以及当前因为芯片短缺问题而导致的生产停滞问题,都在促使国内芯片制造业奋力图强!而在半导体芯片的制造及封装测试过程中,激光技术正在越来越多地参与其中,从晶圆的光刻到切割划片,从清洗到钻孔,激光已经成为半导体制造中不可或缺的关键工具。

12月27日,《激光世界》杂志将联合在慕尼黑华南激光技术博览会,围绕“激光技术在半导体芯片制造中的应用”这一话题,举办专场研讨会,敬请关注!

会议主办:
中国光学学会激光加工专业委员会
慕尼黑展览(上海)有限公司
激光世界

会议内容:
紫外激光在晶圆划片中的应用
超快激光用于晶圆的精密切割
准分子激光在半导体光刻及退火中的应用
激光精密打标用于半导体芯片及器件的标识
激光技术在钻通孔中的应用
激光技术用于半导体晶圆清洗

 

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